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（一）產品概述：
本硅凝膠將液體的壓力釋放和自行恢復的特性與彈性體的尺寸穩(wěn)定性結合起來。有機硅灌封膠固化時收縮率極小，不含溶劑，不產生固化副產物，有助于最大限度地提高加工效率，同時降低成本。同時又可以作為一種敷形涂料，有助于保護電路不受惡劣環(huán)境的影響，同時又能為元件和連接維持一個低應力環(huán)境。
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（二）性能特點：
?最大限度減少應力以最大限度提高可靠性
?彈性體，具有很好的抗震動沖擊及變形能力
?阻燃性好，阻燃達到HB級
?高透明，能清楚看到被灌封的元器件，適合返修
（三）典型用途
電子和電氣封裝，如混合集成電路和電源模塊
精密電器元件的防水防潮、緩沖、抗震保護
（四）技術參數
|
狀態(tài) |
檢驗項目 |
測試標準 |
單位 |
參數 |
備注 |
|
固化前 |
顏色 |
目測 |
- |
透明 |
A組分 |
|
透明 |
B組分 |
||||
|
粘度 |
GB/T 10247-2008 |
25oC，mPa·S |
500-1500 |
A組分 |
|
|
500-1500 |
B組分 |
||||
|
密度 |
GB/T 13354-92 |
25oC，g/cm3 |
0.98±0.05 |
A組分 |
|
|
0.98±0.05 |
B組分 |
||||
|
混合比例 |
重量比 |
- |
1:1 |
||
|
操作時間 |
實測 |
25oC RH 50%,min |
120-180 |
可調整 |
|
|
固化時間 |
實測 |
25oC RH 50%,Hr |
≥24 |
||
|
60oC,Hr |
0.5 |
||||
|
固化后 |
顏色 |
目測 |
- |
透明凝膠 |
混合后 |
|
導熱系數 |
GB/T 10297-1998 |
w/m·k |
0.17 |
||
|
膨脹系數 |
GB/T 20673-2006 |
μm/(m,oC) |
≦200 |
||
|
扯斷伸長率 |
GB/T 528-1998 |
% |
≥500 |
||
|
介電強度 |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25oC) |
≥15 |
||
|
體積電阻 |
GB/T 1692-92 |
（DC500V）,Ω· cm |
1.0×1015 |
（五）使用方法
1.混合
產品以雙組份形式提供，將A組份與B組份以規(guī)定的重量比進行混合。A組份與B組份充分混合后，輕輕攪動以減少所混入的空氣量。灌注前真空脫泡處理能達到最理想的排泡狀態(tài)。
2.適用期/操作時間
固化反應起始于混合過程的開始。起初的固化現象是粘度逐步增加，接著開始出現凝膠，然后轉變?yōu)閺椥泽w。適用期的定義是組份A與B（主劑與固化劑）混合后，粘度增至原來的兩倍所需的時間。
3.加工與固化
產品在經過充分混合后，可直接注入/點膠至需要固化的元器件中，元器件在使用產品灌封后應進行真空脫泡處理。產品既可以在室溫（25℃）下進行固化，也可以加熱固化。
4.相容性
在某些情況下，本產品跟某些塑料或橡膠接觸時將無法達到最理想的固化效果，應用溶劑清洗基材表面或以高于固化溫度略微烘烤，可解決此問題。
某些化學品會抑制固化，下列材料要特別注意：含N、P、S等的有機物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的離子化合物；含炔烴及多乙烯基的化合物；縮合型膠料及其污染的模具和工具。
5.可修復性
生產電氣/電子設備時，都希望能夠將廢棄或損壞的產品回收利用。在不對內部電路造成極大損傷的情況下，想要將剛性的灌封材料去除并重新灌注是很困難或不可能的。使用迪蒙龍灌封膠可以方便地進行有選擇的去除，修復或完全更換，并在修復的部位重新灌注入新的灌封膠。
去除膠體時，可以簡單地使用鋒利的刀片或小刀將不需要的材料從待修復區(qū)域撕去或去除。對于粘附于部上的彈性體，最好采用機械方法如刮削或摩擦等方法從基材或電路上去除。
在對已修復的器件重新灌注灌封膠以前，需要使用砂紙將已固化灌封膠的表面打毛，然后用適當的溶劑擦拭。這有助于增強粘結力，將修復的材料與已有的灌封膠結合成一體。
6.操作注意事項
1.A、B組分在開啟原包裝后必須攪拌2-5分鐘，避免因運輸和保存過程中造成的分層沉淀影響到產品效果。
2.混合時，請進行充分攪拌，尤其是上下攪拌；
（六）儲存與有效期
在25℃以下未開封保存時，產品自生產之日起保質期為6個月，如遇逾期，經測試檢驗合格后可正常使用。
（七）包裝規(guī)格：
AB各20KG/桶；
Shenzhen Dimenglong Technology Co. , Ltd.
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