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品bat.jpg)
（一）產(chǎn)品概述：
本品的導(dǎo)熱性能達(dá)到0.6W，能做到如此導(dǎo)熱系數(shù)的聚氨酯灌封膠為數(shù)不多，廣泛用于電子元器件的導(dǎo)熱灌封，同時(shí)起到防水絕緣的作用，特點(diǎn)是粘度低，流動(dòng)性極佳，排泡性好，可拆卸返修，附著力佳，多應(yīng)用于防水導(dǎo)熱灌封膠。
（二）性能特點(diǎn)：
?低粘度，流動(dòng)性好，可迅速充滿狹小間隙
?粘度低，消泡性好，灌膠后可迅速排出氣泡
?固化時(shí)基本無收縮
?對(duì)材料兼容性好，附著力佳
?優(yōu)異的防水性能
?有良好的散熱性能
（三）技術(shù)參數(shù)
|
狀態(tài) |
檢驗(yàn)項(xiàng)目 |
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) |
單位 |
參數(shù) |
備注 |
|
固 化 前 |
顏色 |
目測(cè) |
--- |
灰色 |
A組分 |
|
目測(cè) |
--- |
棕色 |
B組分 |
||
|
密度 |
GB/T 13354-92 |
25oC，g/cm3 |
1.62±0.1 |
A組分 |
|
|
GB/T 13354-92 |
25oC，g/cm3 |
1.06±0.1 |
B組分 |
||
|
粘度 |
GB/T 10247-2008 |
25oC，mPa·S |
4000-5000 |
A組分 |
|
|
GB/T 10247-2008 |
25oC，mPa·S |
20-50 |
B組分 |
||
|
混合粘度 |
GB/T 10247-2008 |
25oC，mPa·S |
400-800 |
||
|
混合比例 |
重量比 |
- |
100:20 |
||
|
操作時(shí)間 |
實(shí)測(cè) |
25oC RH 55%,min |
30 |
（100g配膠量） |
|
|
全固時(shí)間 |
GB/T134775-2002 |
25oC,RH：55%,h |
24 |
||
|
固 化 后
|
顏色 |
目測(cè) |
--- |
灰色 |
|
|
硬度 |
GB/T 531.1-2008 |
Shore A |
＞70 |
||
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導(dǎo)熱系數(shù) |
GB/T 10297-1998 |
w/m·k |
＞0.65 |
||
|
抗拉強(qiáng)度 |
GB/T 528-1998 |
MPa |
≥1.0 |
||
|
剪切強(qiáng)度 |
GB 6328-86 |
Mpa-鋁/鋁 |
≥0.8 |
||
|
介電強(qiáng)度 |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25oC) |
≥15 |
||
|
體積電阻 |
GB/T 1692-92 |
（DC500V）,Ω· cm |
1.0×1013 |
（四）使用方法
1、準(zhǔn)備：A 組分貯存有分層現(xiàn)象，使用前請(qǐng)攪拌均勻。若冬天溫度較低，粘度較大，可先將A 組分在70℃下烘烤1-2h，使A組分溫度在50-60℃，混合B組分后溫度在25-30℃。
2、混合：按質(zhì)量比A：B=100：20（質(zhì)量比）將A、B 兩組分充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
3、灌封：灌封時(shí)，可采用一次或多次灌封，多次灌封表面效果更佳。
操作注意事項(xiàng)
1、由于A 組分放置后有分層或沉降現(xiàn)象，使用時(shí)請(qǐng)先將A 劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍詈眠吋訜徇厰嚢琛?/span>
2、按配比取量，且準(zhǔn)確稱量， A和B 混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全?/span>
3、攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，A和B 接觸就會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、粘度升高，所以應(yīng)在最短的時(shí)間內(nèi)用完混合物料。注意控制一次配膠的量，混合物料量越多，會(huì)積聚大量的反應(yīng)熱加速反應(yīng)的進(jìn)行縮短其可使用時(shí)間。
4、固化過程中，請(qǐng)保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面影響灌封后產(chǎn)品表面的美觀。
5、由于本產(chǎn)品能與空氣中的水分發(fā)生反應(yīng)，因此請(qǐng)放在在陰涼干燥處貯存，隔絕潮氣，開封且未使用完的A、B 組份需再次密封保存。
6、正常情況下，B組分為棕色透明液體，若出現(xiàn)B組分變渾濁、不透明的現(xiàn)象，請(qǐng)勿繼續(xù)使用。
7、B組分易與醇類物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，因此應(yīng)遠(yuǎn)離醇類物質(zhì)（如：酒精、環(huán)氧樹脂B劑等）。
Shenzhen Dimenglong Technology Co. , Ltd.
Address: Building 1, Block C, 2nd floor, Huiye Science and Technology Park, Guanguang Road, Tangjia community, Fenghuang Street, Guangming District, Shenzhen City
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